In unserem THT- Bereich (Through Hole Technology) komplettiert unser geschultes Personal Ihre Baugruppen unter Einhaltung der Verfahrensanweisungen nach DIN EN ISO 9001 sowie der IPC-A-610D Klasse 2. Individuell abgestimmt auf Ihr Produkt werden Ihre Baugruppen von Hand oder mit der Wellenlötanlage gelötet.

Hinsichtlich der Bestückung elektronischer Bauelemente sind die verschiedensten Technologien in unserem Hause etabliert: SMD- Bestückung und / oder Bestückung bedrahteter Bauteile,
Klebetechnologie,
Reflow- und Wellenlötung auf unterschiedlichen Basismaterialien,
Einpresstechnik

Die Fertigung elektronischer Baugruppen und Systeme stellt einen hochkomplexen Prozessablauf dar. Produkte werden meist in Mischproduktion erstellt, d.h. es werden die Vorzüge der einzelnen Produktionsverfahren miteinander kombiniert.
 
Durch exaktes Zusammenspiel mit unserer SMT-Abteilung (Surface Mount Technology) und dem uns zur Verfügung stehenden hochmodernen Maschinenpark, liegt unsere Stärke bei der Produktion von hochkomplexen Baugruppen und Systemen, Just-in-Time.

Bei dem RoHS konformen Löten von konventionellen Bauteilen ist das Löten in einer Stickstoffumgebung nahezu unumgänglich. Die von uns eingesetzte Anlage ist über den gesamten Prozess mit Stickstoff geflutet und ermöglicht uns somit bestmögliche Qualität der Lötung.